崗位名稱： 高級硬件工程師

1、 參與醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作； 
2、 根據(jù)設(shè)備的功能需求，參與控制芯片的選型并制作功能試驗板，參與確定產(chǎn)品功能設(shè)計方案； 
3、 參與完成設(shè)備的硬件設(shè)計，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計、PCB設(shè)計、制板與測試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計實現(xiàn)與驗證、電機閥泵驅(qū)動與位置檢測電路設(shè)計實現(xiàn)、EMC設(shè)計、線材設(shè)計等； 
4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實現(xiàn)和測試工作；參與板卡、整機的調(diào)試與測試，并進行故障分析和處理； 
5、參與制定專業(yè)工作標準和設(shè)計規(guī)范；參與與生產(chǎn)部門協(xié)作，對生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持；參與實現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化；保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，參與指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)； 
6、完成上級安排的其他事宜。 

任職能力要求： 
1、大專及以上學(xué)歷，自動控制、儀器儀表、通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)； 
2、5年以上相關(guān)醫(yī)療設(shè)備硬件工程師相關(guān)工作經(jīng)驗； 
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路、單片機嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)，對PCB布局布線有一定認識；了解PCB、PCBA制造工藝；熟練使用硬件設(shè)計仿真軟件； 
4、具有強烈的責(zé)任心和敬業(yè)精神、團隊合作精神，具有較好的溝通及協(xié)調(diào)能力； 
5、有臨床檢驗設(shè)備/醫(yī)療設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。